一、所属领域
新材料领域
二、技术或产品名称
碳化硅晶片
三、技术水平
国际领先
四、技术简介
碳化硅晶片是一种微细的片状单晶体，直径一般为3-300μm，厚度0.5-15μm。与晶须相比，晶片的优点是价格较低、纯度高、热稳定性好和缺陷少，具有很好的分散性和流动性，更易均匀分散于基体中，复合材料中可以有很高的加入量（10-70%），且与基体复合的效果优于球状粒子，因而晶片被认为是晶须最具吸引力的替代物。
五、投资概算及经济效益分析
碳化硅晶片是制备陶瓷基、金属基复合材料的原料。国际市场很大，国内市场有待开发，潜力很大.利润高、市场及后续产品市场大，推广应用前景非常广阔。
六、合作方式
技术转让
